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中国斥资加强半导体研发生产:缩小技术差距 力求减少依赖

发布时间:2021-03-25

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原标题:中国斥资加强半导体研发生产:缩小技术差距 力求减少依赖

参考消息网3月12日报道 西班牙《经济学家报》网站近日刊登题为《中国紧盯关键的芯片市场》文章,文章摘编如下:

尽管我们对其中的奥秘并不十分了解,但是每天我们都在使用帮助数百万种设备(电话、汽车、医疗设备、家用电器……)正常运行的集成电路或芯片(半导体)。尽管这个行业正在迅速发展,但目前,全球范围面临的芯片短缺已经导致多个国家的生产链陷入瘫痪,例如,这种短缺已给通用汽车造成了数百万美元的损失。

芯片的生产并不是简单的事情,它需要技术、高额的初期投资和在这一领域的尖端知识。这些障碍目前使中国在被称为“新石油”的芯片生产中处于困境。

中国希望继续推进和完善其生产模式,以便成为发达经济体。在这种策略中,芯片的生产占据着重要的位置。北京在其“双循环”战略中,力求尽可能减少对境外的依赖,除必要情况外,它不希望从境外进口半导体产品。为此,它需要自主制造这些集成电路,而现在它必须从国外大量购买这类产品。

随着电子设备的激增(新冠病毒大流行为此提供了新的推动力),制造半导体的公司继续蓬勃发展。这些公司寻求生产体积越来越小、更便宜和更高效的半导体(芯片),以最大程度地优化电子设备的性能,同时使其功能更强大,价格更便宜。这些半导体通常可分为4类:微处理器、存储芯片、基础产品集成电路和复杂的“芯片系统”。

如果所有这些听起来都感觉很复杂,那么请想象一下制造它们的难度和所需的技术,这是中国试图通过大笔投资来克服的障碍。目前,这些投资能使中国大陆慢慢缩小与拥有技术和规模经济优势的中国台湾和韩国的差距。安联全球投资基金的分析师奥雷利安·迪图瓦在一份行业报告中指出:“发展半导体是中国在2020年提出的‘双循环’战略的优先目标。”(编译/田策)

来源:新浪科技、参考消息

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